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ODU établit de nouvelles références pour les marchés de demain

Mühldorf am Inn,

Du 13 au 16 novembre prochains, ODU dévoilera ses dernières innovations à l’occasion de l’electronica, salon leader de l’électronique organisé à Munich

C’est avec toute une série d’innovations et de talents universels qu’ODU, l’un des plus grands fournisseurs internationaux de systèmes de raccordement, sera présent à l’electronica 2018. Le salon leader mondial des composants, systèmes et applications dédiés à l’électronique se tiendra du 13 au 16 novembre prochains à Munich. Étanchéité, robustesse, haute densité, interconnexion de masse, applications haute température, montage rapide et systèmes d’amarrage automatiques sont autant de domaines dans lesquels le spécialiste du raccordement de Mühldorf am Inn entend bien établir de nouvelles références.

Du nouveau dans la gamme ODU-MAC®

Depuis leur lancement sur le marché en 1986, les connecteurs rectangulaires modulaires de la gamme ODU-MAC® comptent parmi les produits phares du marché. Au travers de l’ODU-MAC® RAPID, la société présente cette année un tout nouveau modèle qui, grâce à son principe de demi-coque inédit, permet de réduire de moitié les temps de montage et de maintenance. À cela s’ajoute toute une série de fonctions intelligentes telles que densité de contacts élevée, codage et verrouillage de broche ou encore parfaite adaptabilité face à des exigences en constante évolution.

En tant que solution de raccordement manuel hybride avec verrouillage par broche, la nouvelle classe de puissance de l’ODU-MAC® Blue-Line se distingue également par le montage et le démontage simples et économiques des contacts à sertir et à clipser. Un nouveau module de combinaison permet d’atteindre la plus grande densité d’assemblage disponible sur le marché, avec une largeur de seulement 14,4 mm ! Autre argument clé de vente de la série ODU-MAC® Blue-Line : le verrouillage par broche éprouvé d’ODU, également disponible avec le boîtier plastique standard.

ODU présentera en outre une présérie de la gamme ODU-MAC® Black-Line, une solution d’interconnexion de masse dotée d’un innovant mécanisme de verrouillage électromécanique.

L’electronica 2018 sera aussi l’occasion pour la société de dévoiler en exclusivité l’ODU DOCK Silver-Line, une solution idéale pour l’amarrage automatique et les systèmes robotisés, qui permet à ODU d’intégrer l’actuelle ligne de produits ODU DOCK à la très populaire ODU-MAC® Silver-Line. Couplées à sa tête à changement rapide, sa conception robuste, son utilisation polyvalente et ses possibilités de combinaison flexibles ne manqueront pas de séduire les clients.

De plus, les visiteurs du salon peuvent se réjouir de deux autres exclusivités mises au point par le pôle d’innovation de Mühldorf.

Au travers de l’ODU-LAMTAC® HTC, la société bavaroise propose un contact ultra performant, se distinguant par sa capacité de transport de courant élevée et une résistance à la température allant jusqu’à 200 °C.

En tant que nouveau développement pour la conduite autonome et la production automatisée, le système de contact automatique ODU DOCKING MATE établit, quant à lui, de nouveaux standards pour d’importants marchés d’avenir.

Même dans les conditions ambiantes les plus extrêmes, les solutions de raccordement robustes et éprouvées d’ODU sont l’assurance de faire le bon choix. La technologie ODU Threaded Connector est idéale pour les applications nécessitant un niveau de sécurité particulièrement élevé ou en présence de conditions ambiantes problématiques concernant la température, la pression ou les vibrations. Alliant grande résistance aux chocs et aux vibrations, blindage performant, étanchéité, sécurité de fonctionnement maximale, transmission fiable même avec un taux de transfert de données élevé et configuration individuelle des contacts, ODU garantit une fiabilité optimale pour les applications exigeantes.

L’étanchéité est l’une des spécifications les plus fréquemment formulées dans le domaine des applications industrielles et médicales ou encore des techniques de mesure et de contrôle. Bien souvent, il ne s’agit plus seulement de prévenir la pénétration d’eau ou de salissures sous l’effet d’une forte pression extérieure, mais davantage de garantir des systèmes parfaitement hermétiques, par exemple pour les domaines soumis à des spécifications de pureté critiques dans lesquels un vide doit être créé dans un espace fermé. Un défi auquel permet de répondre ODU grâce à sa nouvelle série de connecteurs de la gamme ODU MINI-SNAP®. Grâce au scellage du verre, elle répond non seulement aux exigences élevées en matière d’interfaces adaptées à des conditions de vide extrêmes, mais permet aussi une transmission de données très performante jusqu’à 14,4 Gbit/s. 

Outre une transmission fiable jusqu’à 1000 V (CA) conformément à la norme CEI 60664-1, les nouvelles applications compatibles haute tension ODU MEDI-SNAP® permettent d’éviter la connexion à chaud grâce à une conception spécifique des broches et au décalage des contacts dans un espace minime d’environ 20 mm. Il est ainsi possible de caractériser l’état d’accouplement complet et d’installer un dispositif d’arrêt secondaire. Tout branchement ou débranchement sous charge de ces connecteurs haute tension est ainsi exclu, garantissant la sécurité de fonctionnement et d’exploitation à long terme.

La norme CEI 60601-1 applicable aux dispositifs médicaux assure davantage de sécurité dans le domaine de la technologie médicale. Elle impose des exigences extrêmement sévères concernant la sécurité électrique des dispositifs médicaux et de leurs composants afin de protéger les patients et les opérateurs des chocs électriques. Grâce à l’intégration d’une double mesure de protection, les solutions ODU MEDI-SNAP® satisfont déjà au nouveau degré maximal de sécurité au travers de nouveaux styles de connecteurs et de corps isolants.

Pour en découvrir plus au sujet de nos dernières nouveautés, nous vous donnons rendez-vous au salon electronica 2018, sur le stand 143 du hall B2. www.odu.fr